电子发烧友网报道（文/黄山明）前不久，光摩根士丹利刚刚发布了一份报告，当下大摩声称随着AIAgent的相信发展，将推动CPU需求爆发，光乐观情景下2030年服务器CPU市场规模可达2830亿美元。当下大摩

不过就在最近，相信大摩更新一份新的光报告，却表示CPU当前CPU因技术瓶颈难以快速放量，当下大摩并非当下机会，相信而光学器件需求已随GPU架构升级进入确定性爆发期。光

CPU并非当下机会

近段时间以来，当下大摩传统的相信生成式AI正在快速向AI Agent转变，这意味着AI不再是光简单回答问题，而是当下大摩可以自主规划、多步骤推理、相信调用工具、完成任务，这就需要大量的协调与调度。

也就是说，在AI Agent工作中CPU开始承担50%-90%的工作负载，GPU在很多时候需要等待CPU完成工作。因此英伟达CEO黄仁勋也曾表示，CPU不再只是支持模型，而是驱动模型。

对于这种转变，大摩曾发布了一份报告，预测2030年数据中心CPU总市场将达到825-1100亿美元，其中AI Agent直接带来的增量是325-600亿美元。CPU与GPU的配比直接来到了1：1，甚至可能CPU更多，而过去是一颗CPU需要配8到12颗GPU。

同时AI Agent需要长上下文、持久记忆、RAG、KV Cache等，推动DRAM新增需求 15-45EB，相当于2027年全球DRAM供给的26%–77%。

但最近，大摩的最新报告修正了这个看法，认为CPU 的长期方向没问题，但短期节奏有不确定性。

一方面在于当前CPU的SoIC先进封装良率只有50%-60%，下游组装良率甚至只有20%-50%，导致量产规模受限。另一方面在与CPO维修困难、成本高昂，成本是传统模块的8-10倍，行业更倾向先采用NPO方案，CPU大规模放量需等到2028-2029年。

此外，当前全球四大云厂商（AWS、Google、Microsoft、Meta）在2026年的合计资本性支出已经达到了7000亿美元。但这笔钱并非是用来给CPU准备的，而是在大规模抢购台积电CoWoS产能、采购英伟达的Blackwell/Blackwell Ultra。

而当前AI Agent还处于早期探索阶段，还没到大规模消耗算力的爆发期，换句话说目前产生的流量，当前的CPU已经足够应付。

与此同时传统的英特尔/AMD服务器CPU面临着云厂商自研ARM架构CPU的分流，因此报告认为CPU时间表有不确定性。

如果说过去卡主AI的是GPU算力、CoWoS产能，如今随着存储墙、互联墙越来越明显，GPU之间信息传的慢比算的慢要更致命。并且大摩的报告中显示，AI资本的开支也正在从单纯的对算力，慢慢转向光通信和电力/液冷，这两者是目前AI遇到的新的瓶颈。

在这个背景下，CPU的边际改善远不如光进铜退带来的结构性机会大。因此在最新的报告中，大摩表示光学含量暴涨才是真正主线。也就是随着AI集群规模扩大，“光进铜退”趋势越明显，也就是说单GPU需要的光器件数量指数级上升。

光学含量才是当下主线

当前典型的GPU集群中，单颗GPU仅需2-4个光模块，但在英伟达的NVL576架构中，单颗GPU光学引擎数量跃升至17-18个。若演进至全光方案，将达35个以上，未来figma架构可能进一步翻倍至70个。

也就是说，从当前到全光方案落地，单颗GPU的光学含量将增长35倍，远超短期CPU放量的不确定性。

在上一代集群中，GPU之间还可以通过铜线进行高速数据传输。但随着单卡算力飙升，当传输速率达到单通道 224Gbps时，铜缆的传输距离被锁死在1米到2米之间。超过这个距离，信号就会因高频衰减而变成无法识别的噪声。

加上算力集群正在向着十万卡、百万卡发展，机架与机架之间、集群与集群之间的距离动辄几十米甚至上百米。在这个物理尺度下，光纤和光学器件（光模块、激光器、硅光芯片）成了唯一的选择。

更值得注意的是，光学器件需求的增长由带宽需求驱动，与封装形式无关，不管是CPO还是NPO或者采用其他方案，AI集群规模扩张必然要求光模块数量指数级增长。

目前英伟达已对Lumentum、Coherent、康宁等光学厂商进行股权投资并锁定产能，2026年NVL576架构量产直接带动光学器件需求。

前两年市场还在争论硅光和CPO到底是不是在“画大饼”，但到了2026年，由于传统磷化铟材料成本高昂且功耗大，硅光方案凭借高集成度和低成本，已经在800G/1.6T领域实现实质性的大规模量产。加上英伟达、英特尔以及台积电的COUPE封装技术明确落地，为光学器件的毛利率和出货量上了双保险。

基于行业的强劲势头，大摩大幅上调了AI光模块出货量预测。2026年从5300万台上调至7300万台，增幅38%；2027年从7100万台上调至1.41亿台，增幅高达98%；2028年从8000万台上调至1.5亿台，增幅87%。

市场上，大摩预计，全球 AI 光模块的市场规模将从2025年的180亿美元增长到2028年的1020亿美元，三年时间增长超过4倍。

而在光模块的需求爆发之下，AI光模块PCB市场也在快速增长。大摩预测2025年至2028年全球AI光模块PCB市场规模从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超5倍，年复合增速83%，反映光学环节价值量快速提升。

在光模块从400G向800G/1.6T升级时，PCB需从M6级覆铜板跃升至M7/M8甚至M9级高端材料，原材料成本显著增加。并且400G光模块PCB为10-12层，1.6T需提升至14-16层，制造复杂度与单价也在同步上升。

而1.6T以上产品必须采用mSAP实现15-25μm超细线路，该技术门槛高且设备投入大。这也导致单块PCB价值量翻倍增长，400G光模块PCB单价约5-15美元，而1.6T时代单价跃升至20-30美元，这让高端PCB毛利率有望从传统30%提升至40%-50%。

总结

大摩最近的几份报告，也并非是否认CPU的发展，而是划分了技术周期的阶段重点。光学器件解决当下带宽瓶颈，是短期高确定性机会；CPU市场虽长期空间巨大，但需待2028年后技术成熟才能放量。